9月14日,河南省平頂山學(xué)院與納芯微電子(河南)有限公司芯片制造專用材料聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式在平頂山舉行。雙方將主要在芯片制造專用材料方面開展協(xié)同研發(fā),并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化。
該實(shí)驗(yàn)室致力于芯片專用材料的開發(fā)和應(yīng)用研究,服務(wù)于以芯片制造為代表的高端制造業(yè),是拓展“高校院所+技術(shù)平臺(tái)+產(chǎn)業(yè)基地”模式的重要舉措和階段性成果。該實(shí)驗(yàn)室的建立能夠?qū)崿F(xiàn)“教學(xué)—科研—開發(fā)”三位一體、共同發(fā)展的目的,為芯片用高端專用材料的自研國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
當(dāng)前,5G、6G通信的發(fā)展對(duì)芯片性能要求日益提高,其研磨、拋光加工質(zhì)量也隨之提升,高端磨料、拋光液等新材料已經(jīng)成為芯片加工制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)性材料。