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力森諾科材料（蘇州）有限公司【原藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司】成立于2005年，日立集團的成員之一，員工總數(shù)586人，主要從事半導體封裝材料及感光性干膜的制造，是環(huán)氧塑封行業(yè)的領先者，占大陸集成電路塑封料市場份額35%，是我國最大的集成電路塑封料單一材料廠商。

同時，公司內(nèi)設研發(fā)中心，聚焦先進無鉛無鹵型環(huán)保產(chǎn)品，進一步加大研發(fā)投入，引入國產(chǎn)化材料，研發(fā)和生產(chǎn)存儲芯片專用塑封料、5G高頻信號傳輸用低誘電塑封料等卡脖子關鍵材料。

力森諾科半導體用封裝材料項目

當下，居家辦公、5G通信商用化、數(shù)據(jù)中心等新興應用持續(xù)拉動半導體環(huán)氧塑封料的需求；從長期趨勢看，IoT、AI人工智能、EV電動汽車時代的到來，將持續(xù)帶動集成電路和半導體環(huán)氧塑封料市場的增長。

本項目計劃總投資5億元，新購45畝工業(yè)用地用于擴建先進集成電路專用環(huán)氧塑封料及芯片貼片材料廠房，產(chǎn)品廣泛應用于手機、電腦、汽車、家電、工業(yè)控制等領域，將填補未來5-10年集成電路行業(yè)對于環(huán)氧塑封需求的市場空缺，并有望讓公司成為全球最大的集成電路塑封材料制造商。