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Luminex: The semi-automatic machine is the first of ERS’s Luminex product line, featuring its PhotoThermal debonding technology.
光學拆鍵合是一種無外力的拆鍵合方法：通過使用精準可控的閃光燈將載體與基板分離。光學拆鍵合工藝的關(guān)鍵部件是帶有光吸收層（CLAL）的玻璃載板，它能將燈的光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而順利實現(xiàn)分離。有了 CLAL，就不再需要對載板進行涂層和清潔，從而減少了工藝步驟以及相關(guān)復(fù)雜程序和成本，與傳統(tǒng)的激光拆鍵合相比，可為用戶節(jié)省高達 30% 的運營成本。
ERS 半自動設(shè)備屬于 Luminex 產(chǎn)品系列的第一臺設(shè)備。目前，ERS 正在開發(fā)用于 300 毫米晶圓的全自動設(shè)備，該設(shè)備將于本年第二季度末發(fā)布。作為綜合產(chǎn)品線的一部分，公司將提供帶有多個模塊化附加組件的自動設(shè)備，進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量。
"ERS公司副總裁兼APEqS業(yè)務(wù)部負責人Debbie-Claire Sanchez表示："光學拆鍵合是半導體制造領(lǐng)域的一次重大飛躍。" Luminex 生產(chǎn)線的第一臺機器是從事先進封裝開發(fā)或新產(chǎn)品引進的研發(fā)團隊的絕佳跳板，在此也誠邀各公司將樣品寄給ERS進行測試。"
從四月份開始，這臺半自動設(shè)備將分別配備在 ERS 中國上海和德國的實驗室，用于測試客戶的晶圓和面板樣品以及樣品演示。
