日前,陜西省寶雞市高新產(chǎn)業(yè)技術(shù)開發(fā)區(qū)對航宇光電顯示技術(shù)開發(fā)有限責(zé)任有限公司機載高端航電設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)和高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂/氮化硼復(fù)合材料PCB研發(fā)生產(chǎn)線建設(shè)項目總平面圖的規(guī)劃進(jìn)行公示。
據(jù)了解,寶雞高新區(qū)航宇光電機載高端航電設(shè)備及復(fù)合材料研發(fā)生產(chǎn)項目總投資10億元,占地100畝,分兩期建設(shè),一期規(guī)劃建設(shè)廠房、綜合辦公樓、科研大樓等,并建設(shè)機載高端航電設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)線;二期規(guī)劃建設(shè)高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂、氮化硼復(fù)合材料PCB研發(fā)生產(chǎn)線,購置研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備和檢測儀器。該項目建成后,可實現(xiàn)年產(chǎn)值12億元,帶動就業(yè)500余人。
隨著5G通訊、新能源和智能制造等產(chǎn)業(yè)的興起,電子設(shè)備向高集成化、多功能化和小型化方向快速發(fā)展。這導(dǎo)致電子設(shè)備的發(fā)熱量呈指數(shù)增長趨勢,長時間運行產(chǎn)生的熱量在小空間逐漸積聚且難以散發(fā),從而降低設(shè)備的運行效率、使用壽命和安全性。研發(fā)高導(dǎo)熱封裝材料既是保障電子設(shè)備連續(xù)、高效和平穩(wěn)運作的關(guān)鍵,也是開發(fā)下一代高功率密度器件所面臨的挑戰(zhàn)。目前高導(dǎo)熱材料一般是聚合物基體+高導(dǎo)熱填料的復(fù)合材料,其中環(huán)氧樹脂作為基體材料、氮化硼作為填料的導(dǎo)熱材料受到了對散熱有較高要求領(lǐng)域的重視。