FDM 3D 打印面臨挑戰(zhàn),高溫腔室技術(shù)成破局關(guān)鍵
遠(yuǎn)鑄智能INTAMSYS 近日發(fā)布最新白皮書——《高溫腔室解鎖FDM 3D打印無限潛能》。該白皮書指出,在 FDM 3D 打印過程中,打印溫度是確保打印件質(zhì)量和性能的核心要素。噴頭溫度、平臺(tái)溫度和腔室溫度三者共同作用,但其中腔室溫度對(duì) 3D 打印的影響尤為顯著。隨著制造業(yè)對(duì)大尺寸、高性能零件的需求日益增長(zhǎng),高溫腔室 3D 打印技術(shù)正成為推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。
隨環(huán)境溫度變化,打印樣件的翹曲變形趨勢(shì)
高溫腔室技術(shù)突破FDM 3D打印潛能,助力拓展應(yīng)用邊界
傳統(tǒng)的 FDM 3D 打印技術(shù)在打印高性能材料和大型部件時(shí)面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:
- 尺寸較大時(shí),打印 PC 或 ABS 材料容易碰到翹曲變形而導(dǎo)致打印失?。?/li>
- 打印機(jī)只能打印 PLA 這樣的材料,而無法打印 PEEK、PEI、PPSU 等高性能材料的零部件;
- 打印件機(jī)械性能強(qiáng)度低,只能用于外觀件而非結(jié)構(gòu)件。
高溫腔室技術(shù)能夠有效解決上述問題,它通過提供穩(wěn)定的熱環(huán)境,顯著減少材料在冷卻過程中的收縮和翹曲現(xiàn)象,提升打印件的機(jī)械性能,同時(shí)高的腔室溫度確保了廣泛的打印材料選擇。
PEI 1010 打印件:(a) 平臺(tái)溫度 160℃且無主動(dòng)加熱腔溫環(huán)境下打印,邊緣明顯翹曲 (b)200℃腔溫環(huán)境下打印,成型狀況良好
遠(yuǎn)鑄智能INTAMSYS發(fā)布最新白皮書,深入探討高溫腔室技術(shù)
為了幫助用戶更深入地了解高溫腔室技術(shù)在 FDM 3D 打印中的應(yīng)用,遠(yuǎn)鑄智能 INTAMSYS 發(fā)布了最新白皮書——《高溫腔室解鎖 FDM 3D 打印無限潛能》,白皮書內(nèi)容主要包括:
- 高溫腔室技術(shù)對(duì)大尺寸 FDM 3D 打印穩(wěn)定成型的影響,實(shí)驗(yàn)對(duì)比高性能材料和工程材料高溫腔室打印和無腔溫打印的成型差異。
- 通過 PC、ABS、PC-ABS 材料在不同腔溫下的拉伸強(qiáng)度測(cè)試實(shí)驗(yàn)揭示高溫腔室技術(shù)對(duì)打印件機(jī)械性能的影響。
- 從市場(chǎng)需求和行業(yè)應(yīng)用出發(fā),介紹大尺寸打印的趨勢(shì)、高性能材料打印需求增長(zhǎng)以及零部件機(jī)械性能強(qiáng)度的要求。
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